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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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方壳电芯组装线
热压机
设备简介
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热压机
设备简介
热压机主要对来料电芯进行热压,用于电芯固定成形。主要功能包含:电芯拉带扫码来料、上/下机器人、上/下料堆叠、移栽上/下料、热压及Hi-pot 测试、NG拉带。热压温度、压力、时间及 Hi-pot 测试结果与托盘条码对应关联,并上传到 MES 系统中。该设备主要包含拉带扫码、机器人上/下料模块、上/下料堆叠模块、移栽上下料模块、热压/Hi-pot检测模块、测厚模块、NG拉带等。
设备简介
工艺流程
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技术参数
工艺流程
technological process
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配对机
极耳超声波焊接机
转接片焊接机
包膜机
入壳预焊机
顶盖焊接机
密封片焊接机
技术参数
technical parameter
热压机
上、下压板平面度
≤20um
上、下压板平行度
≤40um
压力范围
1-20t
压力控制精度
≤5%
热压温度控制精度
±2℃
设备尺寸(mm)
长:7000*宽:3200*高:2900
单机产能
10~48PPM
合格率
99.5%(来料不良除外)
故障率
≤2%
换型时间
同系列≤4H,跨系列≤6H