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新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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汽配行业焊接设备
汽缸垫自动焊接台
设备简介
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汽缸垫自动焊接台
设备简介
设备采用人工上下料,DD马达旋转机构实现双工位切换。全封闭式外罩配合安全光幕及门禁充分保护操作人员的安全,激光器出光时在外罩内进行,内外分离保护人员免受光污染及辐射污染。
设备简介
工艺流程
优势特点
技术参数
应用领域
工艺流程
technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
优势一
设备外形美观,实用;
02
优势二
焊接轨迹采用PLC编程输入,焊接过程自动化,焊接程序可以修改,可设 定操作与修改权限;
03
优势三
设备采用精密级丝杆导轨,精度高,承载性能好;
04
优势四
采用振镜高速焊接;
05
优势五
采用真空吸附定位,方便夹具切换,兼容产品丰富;
06
优势六
人工上下料作业;
技术参数
technical parameter
汽缸垫自动焊接台
特性
参数
外型尺寸(L*W*H)
1400×1700×2100mm
转台方式
DD马达
模组重复定位精度
±0.03mm
整机功率
4KW
焊接工位
双工位自动上下料
控制方式
PC+PLC 控制
主要配置
真空固定 + 振镜焊接
产品厚度范围
≥ 0.1mm
产能 / 效率
16.5s/ 件
机台故障率
≤ 2%(仅设备原因故障)
应用领域
application area