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新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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传感器智能制造装备
MEMS 压力传感器自动组装线 2
设备简介
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MEMS 压力传感器自动组装线 2
设备简介
MEMS传感器自动封装线,将产品标定集成至产线内部,配套CCD定位系统,
对产品自动组装。参数量化,调试方便,设备故障率低,各功能模块独立设
计,可根据不同客户要求,搭配不同模块设备兼容性强,模块化设计,定制
周期短,可实现快速交付。
设备简介
技术参数
应用领域
技术参数
technical parameter
MEMS 压力传感器自动组装线 2
设备尺寸(mm)
18000×7300×2200mm
单机产能
250pcs/h
良率
≥ 99%
故障率
≤ 2%
换料时间
≤ 1.5H
应用领域
application area
MEMS压力传感器2