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新闻资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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传感器智能制造装备
膜片压力传感器焊接线
设备简介
传感器智能制造装备
膜片压力传感器焊接线
设备简介
膜片压力传感器自动焊接线,配套 CCD 定位系统、氦检气密性检测,对产品自动组装、焊接和检测。
设备简介
优势特点
技术参数
应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
配套 CCD 定位系统
配套 CCD 定位系统、氦检气密性检测,对产品自动组装、焊接和检测
02
参数量化,调试方便
参数量化,调试方便,设备故障率低,各功能模块独立设计,可根据不同客户要求,搭配不同模块
03
设备兼容性强
设备兼容性强,模块化设计,定制周期短,可实现快速交付
技术参数
technical parameter
膜片压力传感器焊接线
设备尺寸(mm)
2800X 2000 X 2200mm
单机产能
5PPM
良率
≥99%
故障率
≤2%
气密性
≤5.0*10-8Pam3/s
换型时间
≤1.5H
应用领域
application area